在傳統(tǒng)的THT印制電路板上,元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面,而在SMT貼片印制電路板上,焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此,在SMT貼片印制電路板上,通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線,孔的數(shù)量要少得多,孔的直徑也小很多,因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。






在貼裝工序,由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞,容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪,并造成高拋料的發(fā)生,降低生產(chǎn)效率,增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下,需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞,以及供料器是否完好。PCB板焊接質(zhì)量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說,需要進(jìn)行兩次的爐溫測(cè)試,低也要測(cè)一次,以不斷改進(jìn)溫度曲線,設(shè)置貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。

SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應(yīng)大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風(fēng),因?yàn)榛亓骱冈O(shè)備和波峰焊設(shè)備必須配備排風(fēng)機(jī),且要求排風(fēng)管規(guī)格完全通風(fēng)的爐子流量也應(yīng)為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。
